近日，金钼集团技术中心科研团队开发出钼及钼合金新型短时低温烧结工艺。该工艺不但大幅降低了烧结能耗，且避免了钼材料的“过烧结”现象。

依托国家重点研发计划项目“大规格高性能难熔金属制品制备技术”，该项目团队历时一年，通过开展烧结晶粒异常长大原因分析、最高烧结温度工艺优化、关键温度点确定、烧结升温历程优化、不同原料的适应性试验等系统研究，开发出钼及钼合金低温连续烧结工艺，该工艺的最高烧结温度比常规工艺降低150-200℃，烧结时间缩短8-12h，实现了平均晶粒度为15-20μm的均匀细晶组织，后续加工性能一切正常。

该工艺适用于钝化或常规的纯钼、Mo-La、固溶强化钼合金的烧结，改变了“材料越难烧结，设定工艺温度越高；工艺温度越高，晶粒越粗大”的传统烧结思路，为公司进一步降低能耗提供了良好的技术支撑和保障。

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