近日，金钼集团技术中心科研团队经过不懈探索研究，打通了钼镍合金靶材加工流程，攻克了钼镍靶材制备关键技术，制备出的钼镍合金靶材各项指标获得客户认可。

钼镍合金靶材主要用于陶瓷-金属的封接领域。陶瓷-金属的连接问题是新能源汽车关键零部件、直流接触器灭弧室、大功率芯片与热沉材料的焊接及陶瓷散热板的金属化所共同面对的问题。通过钼镍合金靶材所形成的薄膜可以结合陶瓷的热、电和机械性能，同时具有气密性好、不易受潮解等优点，在金属化后与金属零件焊接在一起，可使器件外壳具有更好的机械性能和气密性，是陶瓷-金属的连接问题较为完美的解决方案，且其独特的性能具有不可替代性，是金属-陶瓷封接领域最先进、最有前景的技术之一。

面对挑战与机遇,科研人员紧贴市场需求，加紧产品开发技术攻关。通过多轮次反复试验及数据检测，解决了钼镍靶材脆性大且难以压力加工的难题，成功打通了钼镍合金靶材制备的工艺路线，掌握了钼镍靶材制备关键工艺参数，在此基础上制备出了长度达800mm的钼镍合金条形靶材产品。经客户初步检测，钼镍靶材各项性能指标符合要求。

钼镍合金靶材的成功制备及客户认可，标志着公司又一依托科研项目开发的新产品取得阶段性成果，也为进一步拓宽钼的新应用领域打下坚实基础。

【责任编辑：王涵瑞】